核心应用领域与技术价值
1.半导体与微电子材料
ArF光刻胶矩阵树脂：与α-丁内酯甲基丙烯酸酯(GBLMA)、3 -羟基- 1 -金刚烷基丙烯酸酯(HADA)复配，可制备分辨率达70 nm的光刻胶。其金刚烷结构通过酸催化脱保护反应调控溶解速率，在193 nm激光曝光后显影对比度达4.2，满足14 nm先进制程需求。
低介电常数封装材料：与含氟丙烯酸酯共聚，可制备介电常数(ε)低至2.8的封装树脂，用于5G芯片互连层，降低信号传输损耗(比传统环氧封装材料降低30%)。
2.光学与显示材料
高透明耐热树脂：均聚物透光率达92%(400-800 nm)，雾度< 0.5%，可用于LED封装透镜，在150℃长期使用无黄变(黄变指数YI<1)。
VR设备光学膜：与聚碳酸酯(PC)共混，可提升膜材的抗划伤硬度(铅笔硬度4H)和耐弯折性(180°弯折1000次无裂纹)，适用于VR头显的菲涅尔透镜。
3.高性能涂料与胶粘剂
耐高温防腐涂料：与有机硅丙烯酸酯共聚，形成的涂层在250℃下仍保持附着力(划格法0级)，耐盐雾性能达1000小时(ASTM B117标准)，用于发动机排气管防腐。
UV固化结构胶：添加10-15% AdMA可使胶层剪切强度提升至28 M Pa(铝合金基材)，同时保持- 50℃至180℃的温度循环稳定性，用于航空航天部件粘接。
4.特种聚合物改性
聚酰亚胺(PI)增韧：通过共聚引入AdMA可降低PI的脆性，断裂伸长率从15%提升至45%，同时保持玻璃化转变温度> 280℃，用于柔性显示屏基板。
牙科修复材料：与三甲基丙烯酸三羟甲基丙烷酯(TMPTMA)复配，光固化后抗压强度达300 M Pa，接近天然牙釉质(350 M Pa)，生物相容性符合ISO 10993标准。
| 品名: | 1-金刚烷基甲基丙烯酸酯 |
|---|---|
| 用途: | 暂无数据 |
| 别名 | 1-金刚烷基甲基丙烯酸酯 |